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中芯国际将在成都合资1.75亿美元芯片厂
2005年4月8日 9:31  来源:TOM科技  

  美国东部时间4月7日(北京时间4月8日)据外电的最新报道称,中国最大的半导体制造商中芯国际即将达成一项合作协议,与另外一家公司共同投资1.75亿美元在中国内地城市成都建立一座芯片测试及组装中心。 

  报道称,中芯国际发言人周四(4月7日)表示,该公司将在即将成立的合资企业中占有51%的股份。这位发言人没有透露这次与中芯国际合作的企业的名字。他表示最终协议有望在未来两周之内签署。如果该项目能获得成功,中芯国际将成为继英特尔之后第二家在成都设立高科技中心的大型IT企业。此前,英特尔公司已宣布将投资3.75亿美元在成都市建立组装厂的计划。 

  市场分析人士和媒体预测,此次与中芯国际进行合作的很有可能是新加坡的United Test & Assembly Ctr有限公司或STATS ChipPac有限公司。上述两家都是专门进行芯片测试的企业。中芯国际曾在去年表示,由于部分客户希望该公司能够提供低端芯片测试和安装服务,该公司打算建立一座芯片测试及组装中心。

  中芯国际不久前曾报道称,该公司已超越新加坡的特许半导体制造有限公司,成为继台积电(TSMC)和台联电(UMC)之后的全球第三大外包芯片制造商。

 

 
 [关键词]:中芯国际 成都 芯片  发表评论    【推荐】 【打印

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