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Fox推出一款超小型陶瓷表面封装晶体
2005年6月23日 9:23  来源:中国工业电器网

    Fox电子公司推出一款超小型陶瓷表面封装晶体,其体积小于市面上具有类似功能的其它产品。这款大小仅为2.5×2mm、厚0.6mm的FX252B可用于便携和空间受限的器件,如笔记本电脑、PDA、手机PCMCIA卡、蓝牙、小型机架安装设备和便携测试设备。

   这种晶体的频率范围在16MHz至54MHz之间,频率精度为±50ppm,频率稳定性为±50ppm。工作温度范围在-10℃至60℃之间,长期老化率为每年±5ppb。此外,还有其它精度、稳定度和工作温度范围的器件。 

 

 
 [关键词]:陶瓷 封装晶体 Fox  发表评论    【推荐】 【打印

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