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日本松下斥资百亿日元苏州建半导体厂
2005年7月20日 9:10  来源:电源世界网

  日本电子巨擘松下电器产业将斥资100亿日元(8913万美元)在中国兴建新厂,生产手机半导体及相机模组。
  
  松下7月14日在中国苏州的一项破土典礼上,首度公开了这项建厂计划。
  
  松下指出,新厂将于2006年4月投产,为苏州松下半导体有限公司的第二座芯片厂,苏州松下半导体是松下的子公司,目前有1500名员工,今年预计能产出20亿只芯片。
  
  松下表示,这座新厂将使苏州松下半导体2007年芯片产量增至70亿只,人员也将扩大至4300人。此外,该厂也将组装5000万个手机相机模组。

 

 
 [关键词]:松下 半导体 苏州  发表评论    【推荐】 【打印

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