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德州仪器推出第三代离散式物理层芯片
2005年7月27日 9:38  来源:电源世界网

  日前,德州仪器(TI)宣布推出第三代离散式PCI Express 物理层(PHY)芯片,扩充其PCI Express产品阵营。该产品具有高度的灵活性,并可显著缩小板级空间,旨在连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。

  TI设计的新型PHY符合PCI Express 1.1规范,与其它PCI Express应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于TI的测试芯片。此外,该解决方案还适用于TI目前已上市的PCI Express 1394a与PCI Express桥接技术。 

  TI PCI Express PHY拥有8位与16位接口,为电路板设计人员提供了极高的设计灵活性。此接口基于Intel的PIPE (PCI Express PHY接口)架构规范1.0版,该版本经过略微改进,实现了更低功耗和轻松集成的简化接口。 

  TI的PCI Express PHY样片将于2005年下半年上市,TI对该器件的定价将使PCI Express ASIC与FPGA解决方案在市场中极具价格优势。 

  TI的产品发展策略包括专为PCI Express架构开发的完整系列产品,可实现芯片到芯片互连、适配器卡的I/O互连,以及作为PCI Express与其它互连的I/O连接点,如PCI、1394 (FireWire)与USB等。

 

 
 [关键词]:德州仪器 离散 芯片  发表评论    【推荐】 【打印

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