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TI计划利用内外6家工厂生产65nm产品
2005年8月12日 14:2  来源:中国投影网  

  美国德州仪器(TI)日前公布了在本公司及其他公司的6家工厂生产65nm节点(hp90)逻辑LSI的计划。将在TI内部的3家工厂确保最基本的生产能力,超出这一生产能力的需求则通过TI外部的3家半导体代工厂进行生产。 

  TI内部的3家工厂分别是:位于德克萨斯州达拉斯市的“KFAB”和“DMOS6”,以及位于理查德森(Richardson,从达拉斯市开车15分钟即可到达)的“RFAB”。KFAB已从2005年3月开始提供65nm数字基带LSI的样品。并计划从2005年第四季度开始量产供货,对65nm产品的量产供货在全球相当早。DMOS6将从2005年第三季度开始分批生产65nm产品,并计划从2006年上半年投入量产。KFAB和DMOS6还在负责生产90nm产品,65nm产品方面主要起一个工艺开发基地的作用。因此,TI计划建设RFAB以主要承担65nm产品的生产任务。RFAB从2004年11月开始动工,目前还在建设当中。计划从2006年6月导入生产设备。RFAB除生产65nm产品以外,还将致力于45nm工艺的开发。 

  此外,TI外部的半导体代工厂方面,将与台湾联华电子(UMC)、台积电(TSMC)以及中国中芯国际集成电路(SMIC)进行合作。TI从130nm产品的量产开始正式利用半导体代工厂,并与上述3家企业建立了合作关系。65nm产品方面,TI在2004年第四季度与UMC签订了代工合同,计划从2006年上半年开始生产。目前,TI正在签订第2份代工合同,产品计划于2006年下半年投产。第3份代工合同也在计划当中。据悉,第2和第3份合同将分别与TSMC和SMIC签订。

 

 
 [关键词]:TI 65nm 工厂  发表评论    【推荐】 【打印

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