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夏普的光电耦合器可节省板空间
2005年9月23日 9:15  来源:电子工程专辑
  夏普微电子(Sharp Microelectronics)近日推出新款系列高速光电耦合器。该系列产品采用S08封装,提供1、15和25Mbps的单通道器件,10Mbps产品提供单通道和双通道版本。上述器件具有高抗干扰、高耐热以及高隔离等特性。

  除具有更小、更薄的S08封装外,这些器件的双通道产品还有助于节省板空间并减少外围元件数量,因而特别适合于北美的某些应用,包括等离子体显示器、数字音频放大器、电源、数字现场总线以及接地隔离等需要表面安装的8引脚高速逻辑应用。

  上述器件的主要特性包括无铅、符合RoHS规范、高共模抑止(CMR)、电隔离及高耐热等,尤其适用于无铅焊,同时具有低电流输入,可降低系统功耗,此外还具有高效、高抗干扰、安全等等特性。

  除采用S08封装的产品外,夏普还开发了一种多功能光电耦合器(PC925L0NSZ0F),可用于转换高速MOS-FET/IGBT驱动,输出达2.5A,适用于电机控制产品。S08封装的产品现已提供样片,并于2005年第四季度批量供货,数量达1000片以上单价为90美分(仅供参考)。

 

 
 [关键词]:夏普 光电耦合器 节省  发表评论    【推荐】 【打印

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