义隆电子股份有限公司日前宣布，将于四月推出新一代的语音OTP(One Time Programming)芯片——eSPA系列。除秒数扩增加到80秒、语音信道数增加到四轨之外，MCU运算速度也比已有语音OTP芯片(EM57P300)快二十倍，大幅提升产品效能。适合玩具、礼品等产品。 

    新一代语音OTP芯片(eSPA系列)将其功能加以提升，具有主频为4MHZ，语音(Speech)/乐音(Midi)为四信道规划。目前已推出20秒与40秒的芯片，并预定在今年六月推出高达80秒的芯片。 

    该系列芯片除可选择外挂晶振或电阻外，还可选择其内置起振电阻方式(频率误差率在正负百分之五)。另外，其内含的MASK ROM依秒数而不同，但都提供192 nibble的RAM、4组4-Bit I/O Port及为红外线输出和接收处理的独立I/O。 

    该系列芯片除提供Die Form封装外，还可提供28接脚的PDIP/SKINNY/SOP封装。