台湾工商时报日前报道，由于苹果在第三季度将笔记本用PCB电路板的订单量提升了20%，并且绝大多数订单为利润颇丰的HDI高密度连接板，因此一批台湾PCB厂商有望从中获益，主要包括华通、金像、南亚PCB和健鼎科技四家。

    HDI（HighDensityInterconnection）高密度连接工艺原本主要用于手机、MP3等微型电子设备的PCB版制造。苹果是业界唯一长期大量使用HDIPCB的笔记本厂商，而Intel在迅驰2（Montevina）平台SFF（SmallFormFactor，基本指13寸以下）小尺寸笔记本的参考设计中也推荐使用HDI板。

    另外，美国著名电器零售商BestBuy百思买已经收到苹果通知，未来两周内MacBook笔记本的供货量将非常有限。虽然在苹果零售渠道中的缺货并不全部预示着新产品即将推出，但由于Intel已经在本周一发布迅驰2平台，再加上以上所述消息，苹果极有可能在近期内推出采用迅驰2平台的MacBook/MacBookPro笔记本。

    根据之前传出的消息，此次苹果迅驰2笔记本的发布将不仅仅是简单的内部配置升级，产品外观设计将出现两年来的首次大改，其中低端MacBook也可能将采用铝制外壳。